• 总交换能力20Gbps
  
• 包（bāo）处理能（néng）力每秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符（fú）合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支（zhī）持1路 10G Base-R Ethernet接口，符合IEEE802.3标（biāo）准
  
• LAN端口1可配置（zhì）工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模（mó）式
  
• WAN侧（cè）支（zhī）持一路XGPON接口，符合G.987标准
  
• 支（zhī）持（chí）一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持（chí）一组USB3.0 host 接（jiē）口和一组USB2.0 OTG 接（jiē）口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持（chí）两组I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组（zǔ）MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡（kǎ）接口
  

电气特性：

• 芯（xīn）片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封（fēng）装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板（bǎn）
  
• 主要外部（bù）电（diàn）源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯（xīn）片环境温度范围：-40℃~85℃
  
• 典型（xíng）功耗（常温）：2.74W
  
• 待机功耗（常温（wēn））：1.69W